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单位简介招聘职位 (27)

功率半导体超宽禁带研发工程师（机械电子微电子）

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硕士

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株洲

封装工艺工程师(塑封)（机械电子微电子）

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株洲

模块封装仿真设计工程师（机械电子微电子）

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模块封装仿真设计工程师（材料）

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封装工艺工程师(塑封)（电气工程）

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株洲

功率半导体超宽禁带研发工程师（电力电子）

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硕士

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封装工艺工程师(塑封)（电力电子）

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封装工艺工程师(塑封)（材料）

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封装工艺工程师(塑封)

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功率半导体超宽禁带研发工程师（电气工程）

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模块封装仿真设计工程师（电气工程）

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模块封装仿真设计工程师（电力电子）

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功率半导体超宽禁带研发工程师

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模块封装仿真设计工程师

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功率半导体超宽禁带研发工程师（机械电子微电子）

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功率半导体超宽禁带研发工程师（材料）

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