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博士后(材料表征与表界面分析)
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副高(III-V宽禁带半导体器件)
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博士后(理论计算)
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工程师(三维封装工艺)
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设备操作工程师
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副高(新原理计算)
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厂务工程师
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工程师(平面微加工工艺)
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设备研发工程师
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助理研究员(平面微加工工艺)
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博士后(半导体)
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副研(Nano-X二维材料与器件)
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