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科研岗(一)集成电路EDA设计、仿真
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科研岗(一)2.5D/3D先进封装
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科研岗(一)二维材料集成电路
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科研岗(一)超导量子芯片及量子云算力
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科研岗(一)半导体器件
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科研岗(一)化合物半导体材料外延生长(MOCVD、MBE和HVPE)
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科研岗(一)微纳加工
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科研岗(一)半导体物理基础理论研究
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科研岗(工业级固态硬盘开发(NANDFlash管理的复杂固件设计、SSD硬件及系统开发)二)
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工艺工程师(光电探测器方向)
15W以上/年
博士
10年以上
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