理聘网-职位详情页，铌酸锂IC芯片设计

岗位职责： 1. 光路架构设计：负责基于薄膜铌酸锂平台的光纤陀螺集成光路（IOC）方案设计，包括Y分支分束器、多功能集成相位调制器、偏振交叉抑制结构等关键单元的整体布局与优化。 2. 器件物理仿真：使用Lumerical、COMSOL等工具完成TFLN波导模场、电光调制效率、偏振串扰、温度稳定性等物理级仿真与验证。 3. 版图开发与PDK对接：采用GDSFactory/IPKISS等工具完成参数化版图设计，对接国内TFLN代工厂工艺PDK，确保设计符合DRC/LVS规则。 4. 电光耦合设计：协同电路工程师完成电极结构设计（CPW/GCPW），优化电光带宽、半波电压（Vπ）与阻抗匹配。 5. 流片项目管理：主导MPW或全晶圆流片计划，负责与Foundry的技术沟通、工艺交底、进度跟踪及问题闭环。 6. 技术文档与知识产权：撰写设计报告、工艺规范与专利申请文件，支撑产品定型与资质认证。 岗位要求： 1.学历：光学工程、电子科学与技术、物理学等相关专业硕士及以上学历。 2.经验：3年以上集成光子芯片设计经验，至少1个TFLN或硅光项目从设计到测试的完整闭环经历（需提供流片证明或产品实物）。 3.技能： 精通Lumerical/COMSOL等仿真工具，能独立完成各向异性材料建模与电光耦合仿真。 熟练使用GDSFactory或IPKISS进行参数化版图设计，具备复杂光路自动布线经验。 熟悉TFLN工艺体系（X-cut/Z-cut，刻蚀工艺，电极制备），了解国内主流Foundry capability。 掌握光纤陀螺Sagnac效应原理，熟悉集成光学器件偏振误差抑制方法。 资源：具备对接国内TFLN代工厂的实际渠道与经验，熟悉MPW组织流程。 4优先条件： 有军品级光纤陀螺IOC芯片量产经验，熟悉GJB质量体系。 发表过TFLN器件顶级会议/期刊（CLEO/OFC/PRB/OL等）论文或持有相关发明专利。 熟练使用Python进行自动化设计与数据分析，有自建PDK或PCell库经验。 熟悉异质集成工艺（TFLN-on-Si/SiN），有光电混合封装经验。