理聘网-职位详情页，高级驱动/嵌入式软件工程师

岗位职责： 1.BMS/EMS嵌入式驱动开发： （1）负责BMS硬件平台的底层驱动设计，包括MCU（如NXP、英飞凌、STM32）的Bootloader开发、外设驱动（ADC、PWM、Flash）、及硬件抽象层（HAL）开发。 （2）主导储能系统关键通信协议栈（如CAN、CAN FD、Ethernet、Modbus）在嵌入式平台的实现与优化，确保高可靠性数据传输。 2.系统集成与性能优化： （1）负责Linux/BSP开发，包括内核裁剪、启动优化、驱动调试（如I2C、SPI、PCIe），提升系统实时性与能效。 （2）解决硬件与操作系统的深度融合问题，如中断管理、内存调度，支撑BMS算法（SOC/SOH）的精准执行。 3.技术攻关与标准化： （1）主导功能安全（ISO26262/EN 61508） 与信息安全在驱动层的落地，通过故障注入测试、安全启动等机制提升产品鲁棒性。 （2）构建嵌入式软件标准化框架，输出设计文档、测试用例及技术白皮书。 任职要求： 1.硬性条件： （1）10年以上嵌入式软件开发经验，8年以上专注于底层驱动/BSP开发，至少主导过3款量产产品的全周期软件开发。 （2）211/双一流高校全日制本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业。 2.技术能力： （1）精通C/C++，掌握ARM体系架构（Cortex-M/R/A系列），具备汇编级调试能力。 （2）深入理解硬件原理，能独立阅读原理图、使用示波器/逻辑分析仪进行硬件问题定位。 （3）熟悉主流嵌入式OS（Linux、FreeRTOS、Zephyr）及AutoSAR架构，有MCAL开发经验者优先。 3.行业经验： （1）有新能源储能、汽车电子或电力电子领域背景，熟悉BMS/PCS/EMS系统架构者优先。 （2）具备高可靠系统开发经验，如功能安全认证（ASIL-D）、高低温环境测试等。 完善优质的福利保障： 1.年度奖金：丰厚的年度绩效奖金，全年保障14薪起，业绩卓越者上不封顶。 2.调薪机制：每年多次调薪机会，确保您的回报与贡献同步增长。 3.社会保障：足额缴纳五险一金，为您提供全方位保障。 4.带薪休假：优于国家标准的带薪年假，助您工作生活平衡。 5.健康关怀：每年定期专业体检，关爱您与家人的健康。 6.团队建设：年度员工旅游/团建，打造卓越团队氛围。 7.节日问候：丰富的节日福利与礼品，传递公司温情。 为何选择科工电子？ 技术挑战：直面储能行业高复杂性软硬件集成难题，主导核心底层代码的架构决策。 平台价值：在准上市公司担任软件技术核心，代码将应用于全球GW级储能项目。 行业机遇：乘储能市场年增40%+的东风，深度参与构建新型电力系统的底层技术支撑。