理聘网-职位详情页，封装基板材料研发工程

任职要求： 1、负责有机/玻璃/陶瓷基板材料研发，工艺开发； 2、协助完成有机/玻璃/陶瓷封装基板产线建设； 3、进行封装材料的实验和工艺研究，记录并分析实验数据，编写技术报告； 4、与团队成员协作，解决封装材料在实际应用中遇到的技术问题； 5、有流延机，烧结炉，狭缝涂布机等设备使用经验者优先。 6、硕士及以上学历，材料科学、无机，陶瓷和高分子材料、化学等相关专业； 7、具备1-10年的有机/玻璃/陶瓷材料研发经验。 福利待遇： 1、25-45k·14薪