研究方向： 二维材料（TMDs、hBN）高质量合成（体材料和晶圆级薄膜）、原子级表征（STM）、异质结组装以及功能电子器件特性的研究。 任职要求： 1.已经（3年以内）或者即将在物理、化学、材料、电子工程等相关专业获得博士学位； 2.在二维半导体材料生长（Bulk、CVD等）、器件工艺与测试等方面具有一定的研究经验； 3.热爱科研、工作勤奋主动、敢于尝试、为人正直； 4.在本领域较有影响力的期刊上以第一/共一作者身份发表过文章（包含已接收）。 福利待遇： 1.参照副高级岗位薪酬待遇，税前年薪30~40万元起（“六险两金”单位缴纳部分由研究所承担，不计入上述数值），年终绩效另行发放； 2.特别优秀者上不封顶，按一人一策原则确定； 3.入所后满足科研成果条件可竞聘副高级岗位，申请事业编制岗位。