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职位描述
PCB layout
半导体封装
岗位职责: 1.负责PCB技术组的工作规划,协调并推动工作计划完成; 2.负责项目启动时的PCB技术可行性分析,合理安排PCB开发计划,独立完成电路原理设计; 3.根据原理图和结构图进行PCB Layout,包括布局、布线、后处理、检查等工作,设计出符合性能和生产要求的PCB,输出BOM; 4.对关键电路的Layout进行SI、PI仿真,分析仿真结果,优化相关设计。 任职要求: 1.统招本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业; 2.熟悉PCB生产制造流程,精通PADS、OrCAD、Protel、Allegro等其中至少一种工具; 3.扎实的数字,模拟电子及电路分析专业基础知识及技能; 4.精通原理设计,熟悉差分线、等长线、PCIE等总线等用线的走线规则,元器件的选型,包括性能与成本综合方面进行器件评估; 5.能够使用常用的ECAD工具(PADS,Cadence等)与仪器仪表,比如示波器、信号发生器、万用表、频谱仪等; 6.可以与器件供应商紧密、顺畅的沟通; 7.英文能够作为工作语言。
工作地点
星河WORLD银湖谷
华封科技(深圳)有限公司
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