Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦于先进封装设备领域的高端装备制造商。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京、深圳、珠海等地设有分支机构。 集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。