理聘网-单位详情页，深圳大学半导体制造研究院-2 传感器方向

针对我国半导体产业“软硬/硬软（设计较强/制造很弱）”的现状，深圳大学于2019年成立半导体制造研究院，主攻半导体“卡脖子”制造技术的研发，立足深圳及粤港澳大湾区，充分发挥产学研机制，直接服务于国内半导体制造产业，解国家燃眉之急。 研究院创院院长为深圳大学全职特聘教授王序进院士。王序进院士在海内外长年从事微纳制造、芯片制造核心工艺、装备及器件的研发，是该领域的世界级顶尖专家。在齿轮精密加工领域成功研发了高效经济成型磨齿工艺，获得中国首届青年科技奖。研发的LED蓝宝石衬底超精密加工技术为世界首次实现LED量产做出了重大贡献。在半导体制程领域成功研发了用于低k绝缘层平坦化的全世界最低压CMP制程工艺和设备，这一成果得到国际CMP业界高度评价，并获得日本精密工学会技术奖。成功研发了浸润式光刻机投影镜头在线检测用新型光学微纳器件，实现了高端半导体芯片浸润式光刻制程稳定量产。在先进影像技术领域，成功研发了世界最高性能的在单个图像传感器上同时实现RGB可视光和NIR近红外线成像的多光谱照相机。王序进院士在日本、美国、中国、中国台湾、韩国获授权数十项发明专利。 研究院下设院办公室、光刻机研发中心、传感器研发中心、SiC器件研发中心、先进封装研发组等行政科研机构。各科研方向团队全部实行PI负责制，现已有超20个团队，在读硕博研究生约50人，每个团队均与领域的相关企业开展产学研合作研发。研究院目前在光刻机核心零部件、半导体制造前后道（含光刻、刻蚀、成膜、CMP、划片、先进封装等）关键工艺及装备领域开展研发工作。 半导体制造研究院现已建成洁净实验室近300平方米并投入使用，包括实验区、清洗间、检测间等。涵盖半导体前后道主要制程光刻、刻蚀、成膜、CMP以及测试等的先进科研设备已投入使用，可以满足主流半导体器件的研发需求。