岗位职责:
1.面向半导体芯片及对应产品的热测试装备设计、开发,涵盖芯片、单板、整机等形态的热测试装备,通过设计高相似度的模拟热测试装备,提高热测试准确度;
2.负责硬件维护、器件选型和问题处理;
3.负责电子元器件供配电及硬件设备维护。
岗位要求:
1.电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电、计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程、仪器科学与技术等相关专业;
2.了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);
3.面向半导体芯片及对应产品的热测试装备设计、开发,涵盖芯片、单板、整机等形态的热测试装备,通过设计高相似度的模拟热测试装备,提高热测试准确度;
4.熟悉电子元器件的运行特性、原理和使用要求;
5.有传热传质相关实验测试经验者优先。
6.一般要求:极强的团队荣誉感、有明确的职业发展目标、积极主动和乐观、较强的反脆弱能力、较强的学习能力、严谨的工作作风
岗位福利:
1.弹性工作时间:早班10:00-19:00,晚班13:00-22:00,单休(固定周日休息),14薪(每周有三天早班和三天晚班);
2.提供中餐和晚餐
3.宁波本地无房者提供双人间员工住宿
4.五险一金、员工体检、员工旅游、节日福利、生日福利、社团活动(健身社、电竞社、桌游社)等