理聘网-职位详情页，芯片封装助理工程师（芯片封装）

任职要求： 1.负责芯片封装的NPI流程，按时按质交付产品。2.负责封装设计方案，负责BOM选择和宙审核设计方案。3.完成和整理各种封装(WLCSP、QFN、TQFP)的过程文件。1.本科及以上学历，英语四级，芯片封装专业、微电子等相关专业。2.能够使用AutoCAD，minitab，office软件等。3.较强的语言组织和表达能力、项目管理能力；较强的逻辑性思维能力，数据收集以及分析能力。4.优秀的团队合作精神和沟通协调能力。5.加分项：有封装工艺项目经验者。 研究方向： 芯片封装专业、微电子等相关专业 福利待遇： 薪资 应届生一本科:12-18W 硕士:16-30W 博士:30-50W 关键人才一薪酬不设限 福利 假期:法定假/福利假/全薪病假 福利:五险一金/生日礼品/节日福利 津贴:住房&伙食津贴 娱乐:团建/年会/运动社团/图书角 其他收入 专利:公司帮助雇员申请国内外专利 Spot-award:随时随地获得认可 项目奖励:激励在技术,管理及商业模式等方面取 得重大成果的团队