任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子信息、自动化、机械与制造、通讯等专业优先;
2、熟悉SoC/ARM/X86相关的硬件体系架构设计,熟悉大硬件各领域关键设计要素;
3、熟悉常用模块电路设计,包括但不限于电源、CPU、内存、存储、以太网、PCIe等;
4、熟悉常用总线,包含但不限于IIC、SPI、232、485、CAN、PCIe、以太网等;
5、熟悉常用器件主流选型,主要国产化器件替代选型;
6、能够指导layout工程师完成复杂单板的布局布线;
7、熟悉常用设计工具,包含但不限于PADS、cadence等;
8、熟悉主流平台FPGA和CPLD器件,包含xilinx、altera、安路、复旦微等;
9、熟悉verilog编程以及仿真,能够独自完成逻辑开发。
研究方向:
计算机、电子信息、自动化、机械与制造、通讯等专业
福利待遇:
•基础保障:五险一金、补充商业保险、年度健康体检;
•弹性假期:弹性工作制、带薪年假、婚假、陪产假等;
•关爱配置:员工关爱基金、工会福利活动、关键人才提供子女上学、落户等政策支持;
•人才激励:项目奖金、专利奖励、核心员工股权激励计划、创新业务跟投机制;
•荣誉体系:总裁嘉奖令、文化大使评选、杰出贡献奖、最佳新人奖;
•园区福利:园区福利餐厅、免费停车场等园区服务等(部分区域可享,详请咨询当地HR)。