任职要求:
1、负责产品机械结构设计,确保信号完整性(SI)和电源完整性(PI)。2、优化电磁屏蔽(EMI/EMC)结构,减少串扰和辐射。3、选择材料(如低损耗介质、高导热外壳)以优化电气和热性能。4、分析芯片、PCB、连接器的热分布,优化散热结构,使用CFD仿真进行热模拟。5、进行机械应力、环境可靠性、FEA等测试。6、与工程部门协作优化结构,提高良率。7、跨部门合作及领导交办的其他事宜。岗位要求:1、硕士学历,机械设计制造及其自动化等相关专业;2、精通CAD仿真分析及FEA(结构分析)、CFD(热分析);3、了解PCB堆叠、连接器设计、EMI屏蔽;4、具备较强的团队协作及良好的工作沟通技巧。
研究方向:
机械,机械工程