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任职要求： 1、参与光器件关键工艺的开发与优化（如激光器/探测器耦合工艺、光纤阵列FAU组装、透镜主动对准、COB封装等）。2、协助制定工艺规范（SOP），解决量产中的工艺稳定性问题（如胶水固化参数、焊接空洞率控制）。3、设计DOE实验优化工艺参数（如温度、压力、时间），提升良率与效率。4、分析生产异常（如耦合效率衰减、气密性失效），提出改进方案并验证。5、与设计团队对接，反馈工艺对器件性能的影响（如热应力导致的光学偏移）。6、支持新物料评估（如胶水、焊料、陶瓷基板）及供应商技术审核。7、编写工艺开发报告、FMEA分析文档，推动工艺标准化。岗位要求：1、本科及以上学历，机械电子、光学工程、微电子、通信等相关专业。2、了解常见工艺设备（如贴片机、共晶焊机、UV固化机、等离子清洗机）。3、掌握基础数据分析工具用于工艺参数优化。4、能阅读机械/光学图纸（如AutoCAD/SolidWorks图纸优先）。5、具备实验室或生产线动手经验（如精密装配、焊接、点胶操作）。6、熟悉工艺可靠性测试（如高低温循环、振动测试、HTOL）。 研究方向： 信息与通信工程