任职要求:
真空技术、电子封装、焊接技
术等相关专业
1、负责新产品研发
2、负责产品性能提升及新技术
开发
3、负责产品噪声、信噪比等方
向基础技术研究
4、负责电子倍增新模式方向基
础研究
硕士及以上
研究方向:
真空技术、电子封装、焊接技
术等相关专业
福利待遇:
博士谈判工资18-30万起(一人一议,上不封顶)
博士安家费30-50万元
硕士安家费8-10万元
硕士谈判工资16-18万起(一人一议,上不封顶)
集成电路、软件工程、人工智能与图像处理类专业,薪酬对标市场化标准,上不封顶
岗位分红、项目分红、项目跟投、项目风险金激励、员工持股等等短中长期激励
单位福利:中餐补贴、话费补贴,节假日、生日、结婚、生育慰问等六险两金