岗位职责:
1.负责多层板(10 层及以上)的PCB设计。
2.根据原理图完成PCB叠层规划、阻抗控制、关键高速信号布线及设计约束制定。
3.进行信号传输相关设计与优化,包括:差分信号、时钟信号、同步信号、高速并行/串行接口等。
4.指导电源完整性设计,包括电源分区、去耦策略、回流路径与地设计。
5.协助定位和解决PCB相关的信号完整性及可制造性问题。
6.指导团队成员开展PCB设计工作,包括:设计规范讲解与设计评审、布局布线指导与问题修改、工程经验与设计方法总结等。
7.输出符合生产与调试要求的完整PCB设计文档和生产文件。
任职要求:
1.具备3年及以上PCB设计经验,具备高速电路与多层板设计项目经验。
2.熟悉多层PCB叠层设计与阻抗控制原理,能独立完成高速PCB板设计。
3.理解高速信号传输基础理论,如反射、串扰、回流路径、时延匹配等。
4.熟练使用AD、ADS等主流设计仿真软件:
5.有FPGA、DDR或高速数据采集系统相关项目经验者优先。
6.具备一定的技术表达与指导能力,工作态度认真,责任心强,具备良好的沟通能力与项目推进能力。