理聘网-职位详情页，芯片工艺工程师（嵌孔方向）

工作职责： 1.负责开展膜-膜蛋白复合物体系的基础与应用研究，深入探究两亲分子膜与膜蛋白间的相互作用机制。 2.参与生物传感芯片（尤其是嵌孔相关）的表征实验，负责实验数据的收集、分析与解读，并将分析结果有效反馈，用于指导成膜材料及配方的优化筛选。 3.负责生物传感芯片嵌孔关键工艺的研发、优化与稳定性提升，完成核心工艺参数的固化与标准操作程序（SOP）的建立。 4.配合团队，推动并实现在微阵列传感芯片平台上的嵌孔工艺自动化流程开发与优化。 任职资格： 1.生物工程、生物医学工程、材料化学、生物化学等相关专业硕士及以上学历。 2.具备扎实的生物化学与生物物理基础，熟悉膜蛋白的插膜特性及重构方法。 3.拥有膜蛋白嵌孔行为、膜孔匹配等相关研究或开发经验者优先。 4.具备良好的实验设计、动手操作及数据分析能力。 工作经验： 1.具有膜蛋白研究、生物传感芯片开发或相关生物界面工程领域经验者优先。 2.有工艺开发、优化及转移相关经验者尤佳。 3.具备优秀的创新思维和独立解决问题的能力。 4.拥有良好的团队合作精神、沟通协调能力及一定的抗压能力。做事严谨、负责，注重细节。 5.具备良好的中英文科技文献检索与阅读能力。