岗位职责:
1.负责纳米探针的MEMS工艺全流程开发与优化,主导光刻、刻蚀、薄膜沉积、结构释放、键合等关键工艺方案的制定、调试与量产转化。
2.负责攻克核心工艺难题,重点解决探针针尖形貌控制、应力翘曲、释放粘连等瓶颈问题,并引入如原子层沉积(ALD)等新工艺新材料以提升产品良率与一致性。
3.负责建立工艺-性能数据闭环,通过DOE实验分析关键参数(如刻蚀深度对机械性能的影响),驱动工艺迭代;并全程监控流片,及时排查与纠正过刻蚀、膜层缺陷等异常。
4.负责跨环节协同与技术沉淀,协调封装与测试部门,解决键合失效、封装开裂等应力敏感问题;同时编制SOP、失效模式分析等全套工艺文档。
5.负责跟踪MEMS前沿技术,调研如纳米级干法刻蚀、晶圆级真空封装等方向,为产品技术升级提供建议。
任职资格:
1.微电子、MEMS、半导体材料、物理等相关背景;
2.3年以上MEMS工艺开发经验,有纳米级器件(如探针、传感器、射频开关)流片或量产经历者优先;
3.工艺技术:精通MEMS全流程工艺(光刻、刻蚀、薄膜沉积、释放、键合),熟悉纳米级结构加工关键点(如高深宽比刻蚀、低损伤释放);
4.数据分析:熟练使用SEM、台阶仪、四探针等检测工具,能通过JMP/Excel等软件进行工艺数据分析与DOE优化;
5.工具软件:熟悉L-Edit/CAD等版图设计工具,掌握有限元仿真(如应力分析)者优先;
6.英语能力:可阅读英文技术文献及FAB工艺规范。