岗位职责:
1.负责公司激光器芯片生产工艺管理,制定激光器芯片生产工艺开发及改进计划;
2.负责工艺的开发与控制,包含光刻,湿式蚀刻,等离子体蚀刻,金属和介电沉积系统,镀膜,注入和氧化等;
3.负责对生产工艺异常分析处理和失效分析,改良优化工艺流程,提高控制精度,提升良率和质量;
4.维护工作区的整洁,与设备工程师一起维护设备运转;
5.负责组织编制技术文件规范和标准,组织制作作业指导书,进行技术培训指导;
6.完成公司制定的工艺项目研发计划;
7.员工培训。
任职资格:
1.硕士及以上学历,光电通信,半导体物理或相关专业,
2.6年以上相关工作经验,熟悉半导体激光器(EML\DFB\DBR\VCSEL)的工作原理,具备5年以上半导体激光器工艺及实际操作经验。
3.能熟练操作多种激光器芯片(EML\DFB\DBR\VCSEL)制造工艺,了解内在联系;
4.熟悉Solidworks或相关绘图原件的优先考虑;
5.有半导体芯片器件测试分析经验的优先
6.有生产管理培训、统计技术培训、ISO质量管理体系培训经验者优先;
工作时间:8:30-17:30,双休
福利待遇:
入职缴纳五险一金,补充商业险,工龄津贴,定期体检,带薪年假,零食下午茶,不定期团建活动等,给予员工足够的发展平台和晋升空间!