职位描述:
1. 参与高速率半导体激光器芯片(DFB、EML、DBR、VCSEL等)新产品项目策划和设计(或仿真),产品技术指标评估;
2. 研究并制定产品工艺路线,及时分析产品开发过程中的异常,提出建议和改进意见;
3. 编制相关产品开发文档,编撰相关专利文档;
4. 参与省/市、国家项目的申报工作,编写项目策划书等申报文件,负责项目过程以及项目验收工作。
任职资格:
1.硕士及以上学历,光学、微电子、材料物理、光电信息等相关专业;
2.5年以上相关工作经验,熟悉半导体材料外延生长、光刻、刻蚀等工艺,对Ⅲ/Ⅴ族半导体材料工艺有所了解;
3.有DFB、DBR、EML、VCSEL、大功率等半导体激光器项目背景为佳。
4.有光电器件、光波导或多物理场仿真项目经验,熟悉comsol、Rsoft或cross light软件,能完成算法及软件的编写为佳。
工作时间:8:30-17:30,双休
福利待遇:
入职缴纳五险一金,补充商业险,工龄津贴,定期体检,带薪年假,零食下午茶,不定期团建活动等,给予员工足够的发展平台和晋升空间!