理聘网-职位详情页，半导体工艺工程师（材料类）

任职要求： 硕士 负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作。电子类、光学类、光电类、物理类、材料类等、化学类等相关专业 研究方向： 电子类、光学类、光电类、物理类、材料类等、化学类等相关专业 福利待遇： 薪资福利 1、福利待遇：富有竞争力的薪酬，六险一金；节日福利、生日福利、结婚祝福、生育祝福、带薪年假、劳保福利、年度体检、员工食堂等； 2、政策支持（应届生）：异地到面交通补贴、人才安居、名校优生政策补贴等； 3、职业发展：导师带培、专项培训、技术管理序列双通道发展。 4、业余活动：职工活动中心、素质拓展等党工团活动。