任职要求:
2026届毕业生,硕士及以上学历,微电子或电子工程等相关专业。
必修课程:模拟集成电路设计;学习过以下课程优先:射频集成电路设计、微波集成电路设计(微波工程)、数字集成电路设计、光通信集成电路设计。
有较强的版图设计经验和电路分析能力,画过版图优先,有高速电路版图经验为佳。
熟练使用Cadence、Spectre、Hspice、Matlab等EDA软件,有ADS/EMX/HFSS等电磁仿真经验优先。
较强的学习能力,工作认真负责,良好的沟通/团队协作能力。
有光电IC模块设计经历优先,包括但不限于跨阻放大器/限幅放大器/振荡器/锁相环/时钟恢复电路/激光驱动器等电路。
有高速信号通路电路(频率>10GHz,速率>10Gbps)以上设计经历优先。
研究方向:
射频集成电路设计、微波集成电路设计(微波工程)、数字集成电路设计、光通信集成电路设计
福利待遇:
缴纳五险一金
项目激励奖金
绩效年终奖年度个人体检
弹性工作制
法定节假日
带薪休假节假日福利
零食下午茶
集体旅游团建
运动社团