理聘网-职位详情页，工程师（后端实现）

任职要求： 1.负责模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现,包括Floorplan,Place,CTS,Route；2.负责模块或顶层的时序收敛,形式验证,低功耗检查,功耗分析等;3.负责模块或顶层的IR/EM分析,DRC/LVS/ESD等；4.协助完成前后端数据交付检查；5.负责先进工艺的后端流程开发和优化。任职要求：1.微电子、集成电路、计算机、电子工程等相关专业本科以上学历，取得相应学位；2.具有良好的数据分析处理能力、较强的逻辑性、计划性和执行力；3.有扎实的专业基础和持续学习的能力，追求卓越的奋斗者，愿意与公司一起成长;4.热爱EDA(电子设计自动化)产业和集成电路产业，具有创业热情和共同发展动力。 电子科学与技术（全英文教学专业）,电子科学与技术（全英文）,微电子科学与工程,集成电路与电子类（徐特立英才班）,电子科技与技术,集成电路科学与工程,集成电路工程,电子科学与技术 研究方向： 电子科学与技术（全英文教学专业）,电子科学与技术（全英文）,微电子科学与工程,集成电路与电子类（徐特立英才班）,电子科技与技术,集成电路科学与工程,集成电路工程,电子科学与技术