理聘网-职位详情页，专技岗（先进封装工艺类）

任职要求： 研究生及以上学历；熟悉先进封装工艺，有理论与实践经验，会三维建模软件，懂材料结构 研究方向： 电子封装技术、微电子科学与工程、材料科学与工程、电子封装材料科学与工程、电子封装等 福利待遇： -提供事业编制； -薪酬待遇：竞争力强的薪酬； -住房保障：条件优越的新员工公寓、住房补贴、博士安家费等； -餐饮福利：品种丰富的职工食堂、餐饮补贴； -休假制度：高温假、超长春节假、年休假、疗休养等； -文体活动：设施齐全的健身中心，篮球、足球、羽毛球、网球场，运动会、各类社团等； -保障体系：五险一金、职业年金、医疗补助、医疗报销、职业健康费（公积金12%），定期体检、节日福利、生日慰问、定制工服、子女假期托管等； -更多福利“盲盒”等你开启！