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任职要求： 工作职责：1.负责模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现,包括Floorplan,Place,CTS,Route；2.负责模块或顶层的时序收敛,形式验证,低功耗检查,功耗分析等;3.负责模块或顶层的IR/EM分析,DRC/LVS/ESD等；4.协助完成前后端数据交付检查；5.负责先进工艺的后端流程开发和优化。任职要求：1.微电子、集成电路、计算机、电子工程等相关专业本科以上学历，取得相应学位；2.具有良好的数据分析处理能力、较强的逻辑性、计划性和执行力；3.有扎实的专业基础和持续学习的能力，追求卓越的奋斗者，愿意与公司一起成长;4.热爱EDA(电子设计自动化)产业和集成电路产业，具有创业热情和共同发展动力。 需求专业：微电子科学与工程,集成电路与电子类 学历：硕士,博士 研究方向： 需求专业：微电子科学与工程,集成电路与电子类