理聘网-职位详情页，工艺研发工程师

任职要求： 1、负责大直径单晶或硅片产品加工领域关键工艺技术的提升和改进；2、处理工艺异常，解决产品各种缺陷问题，提升产品良率；3、工艺异常改善与预防，工艺、技术类文件的编制等；4、参与技术评审，新产品、新工艺的实验及研发等工作。 学历:硕士 需求专业：高分子材料与工程,材料科学与工程,电子封装技术,化学工程与工艺-工商管理,先进材料类,电子封装技术（徐特立英才班）,集成电路与电子类,材料化学（徐特立英才班）,材料科学与工程（徐特立英才班）,集成电路与电子类（徐特立英才班）,微电子科学与工程 研究方向： 高分子材料与工程,材料科学与工程,电子封装技术,化学工程与工艺-工商管理,先进材料类,电子封装技术（徐特立英才班）,集成电路与电子类,材料化学（徐特立英才班）,材料科学与工程（徐特立英才班）,集成电路与电子类（徐特立英才班）,微电子科学与工程 福利待遇： 福利待遇： 公司提供：带薪年假、带薪培训、节假日福利、年终奖、项目奖、司龄工资；福利房（优惠价+送装修）、高温补贴、员工宿舍（或租房补贴）、餐补、免费班车、七险一金、年度体检等，福利保障超完善 政府提供：德州市人才政策，对博士研究生、重点院校硕士研究生、重点高校院所本科生，由市财政分别给予每人每月5000元、3500元、2000元生活补贴，补贴时限最长3年。还有安家补贴、亲情引才奖励等。 3、成长通道： 设置专业技术（T序列）、管理（G序列）双通道，以能力为主、综合评定，横向打通、纵向发展。通过入职培训、内部轮岗、导师传帮带等多种形式培养青年骨干，助力员工快速成长成才