任职要求:
1.全日制硕士及以上学历,微电子、电子信息、电路与系统等相关专业,熟悉半导体工艺及器件相关理论;2.熟悉相关射频、模拟集成电路设计及仿真,了解电磁理论及相关仿真设计、芯片版图设计规则等相关理论,了解半导体芯片封装测试等;3.具备相关电路调试经验,熟悉IC设计及仿真验证验证流程,熟练使用相关CAD软件;4.工作积极严谨,良好的学习能力、独立思考能力及问题解决能力,良好的团队协作能力及沟通交流能力;5.具备保密意识,英语熟练。
研究方向:
新一代电子信息技术(含量子技术等),集成电路与电子类(徐特立英才班),探测制导与控制技术,电子与信息,通信工程(含宽带网络、移动通信等),通信工程,集成电路科学与工程,集成电路工程,新一代电子信息技术(含量子技术等)