理聘网-职位详情页，热仿真技术工程师（舜宇创新研究院 ）J10386

学历要求：硕士研究生 工作经验：不限 薪资范围：25~35 万元/年 工作职责： 1.负责传感器内部电路板的热仿真，热分析； 2.负责分析传感器内部的温度分布，对传感器的结构、布线、散热方案提出优化建议； 3.负责分析板级热变形对其他组件的变形和可靠性影响； 4.负责仿真模型的测试验证及模型的校准工作； 5.负责新材料的评估和测试工作，优化散热材料的选取和设计； 6.产品开发和设计文件的维护； 7.产品PCB热设计指南的撰写。 任职资格： 1.工程热物理、动力工程、机械、电子等相关专业，硕士及以上学历； 2.精通IcePak软件使用； 3.具有板级热仿真工作经验； 4.熟悉常用的热分析实验设备操作，如红外相机、恒温箱等； 5.良好的合作精神、沟通能力强，工作细致耐心，积极上进。