任职要求:
基本要求
研究系列、工程系列与博士后岗位均需博士学位;
在国际主流期刊以第一作者发表过高质量论文,具备独立开展课题与团队协作能力。
具备下列研究经历之一(其一即可):
A.有机化学/高分子材料设计、合成与应用;
B.三维异质集成芯片架构、器件级/系统级热设计;
C.固体材料声子/电子输运的理论计算与多尺度模拟。
具有跨学科背景、产业化或工程化经验者将被优先考虑。
研究方向:
高导热/高电绝缘聚合物与复合材料的设计、可控制备与界面工程;
声子与电子耦合输运的理论与数值模拟,多尺度热管理机理;
面向AI/功率电子的先进芯片与封装热管理系统与验证平台。
福利待遇:
)博士后
资助计划叠加:入选国家博士后创新人才支持计划或中科院“率先行动”联合资助优秀博士后计划者,可叠加享受支持,年薪可达45万元;
生活与保障:提供配套齐全的博士后公寓;享受与在编职工同等医疗保险与工会福利;
去留与晋升:出站成绩优秀者可留所工作并享受10万元生活补助;符合条件者可破格晋升副研究员。