任职要求:
基本要求
研究系列、工程系列与博士后岗位均需博士学位;
在国际主流期刊以第一作者发表过高质量论文,具备独立开展课题与团队协作能力。
具备下列研究经历之一(其一即可):
A.有机化学/高分子材料设计、合成与应用;
B.三维异质集成芯片架构、器件级/系统级热设计;
C.固体材料声子/电子输运的理论计算与多尺度模拟。
具有跨学科背景、产业化或工程化经验者将被优先考虑。
研究方向:
高导热/高电绝缘聚合物与复合材料的设计、可控制备与界面工程;
声子与电子耦合输运的理论与数值模拟,多尺度热管理机理;
面向AI/功率电子的先进芯片与封装热管理系统与验证平台。
福利待遇:
1)正高级研究员/高级工程师
编制:纳入事业单位人员控制总量管理;
薪酬福利:按国家/中科院/福建省及研究所规定执行,协议薪酬+岗位绩效;可按规定申请研究所公租房;
科研支持:配套科研启动经费与长期稳定支持,办公与实验用房保障;优先安排研究生招生指标;
平台赋能:在团队建设、重大项目申报、仪器设备购置等方面给予强力支持;
人才政策:入选各类高层次人才计划者,按规定享受相应住房补贴等支持;
安居与家属:协助办理未成年子女转/入学相关事宜。
2)副高及以下研究系列/工程系列
编制:提供事业编制;
薪酬福利:按研究所及国家规定执行(科研成果按劳分配);课题组另行提供有竞争力的绩效奖励;
成长通道:全力支持申报研究所/中科院/福建省/国家各层级人才称号;
保障:依法缴纳五险一金;可按规定申请公租房;
租房补贴:配偶双方未购房且自租住房者,按规定享受租金补贴(期限5年);
其他:享受医疗、生育、工伤保险及工会福利等。