理聘网-职位详情页，博士后（导师：刘志权）

任职要求： 1、已获得或即将获得国内外知名高校材料、物理、化学、电子等相关专业的博士学位且博士毕业不超过3年（优秀者可不超过5年），一般年龄不超过35周岁； 2、以第一作者或通讯作者发表高质量学术论文不少于2篇，或作为前两位发明人获授权发明专利不少于2项，或满足其他同等条件； 3、具有相关领域内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先； 4、热爱科研,善于沟通，具有良好的写作能力、动手能力、个人执行力和团队协作精神。 研究方向： 1、先进集成技术及半导体封装工艺研究：结合半导体器件和封装技术发展趋势，开展2.5D、3D封装及芯粒集成技术研究，解决相关材料应用中的结构设计、工艺优化和仿真建模问题。 2、金属互连材料的多场服役及界面强化研究：针对金属封装材料面临的小尺寸、窄间距、大电流、强散热应用需求，开展多物理场耦合下的组织性能优化、异质异构界面强化机理研究。材料、物理、化学、电子等相关专业