任职要求:
任职资格:2026届本科及以上学历;高分子材料、高分子科学与工程、材料科学与工程、复合材料与工程、高分子化学与物理、材料化学、化学、高分子化学与技术、应用化学、、材料成型及控制工程、机械工程、微电子科学与工程、集成电路工程、电子封装技术等相关专业。
研究方向:
1.预研项目研究:主导前沿工艺技术研究,新型高分子复合材料开发与应用开发(极低损耗材料方向或新型埋入材料方向),或材料受力/受热结构性问题研究,或封装应力仿真与封装可靠性技术研究。
2.基础工艺(技术难点)机理研究;
3.客户沟通,为客户提供技术解决方案;