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任职要求： 任职资格：2026届本科及以上学历；高分子材料、高分子科学与工程、材料科学与工程、复合材料与工程、高分子化学与物理、材料化学、化学、高分子化学与技术、应用化学、、材料成型及控制工程、机械工程、微电子科学与工程、集成电路工程、电子封装技术等相关专业。 研究方向： 1.预研项目研究：主导前沿工艺技术研究，新型高分子复合材料开发与应用开发（极低损耗材料方向或新型埋入材料方向），或材料受力/受热结构性问题研究，或封装应力仿真与封装可靠性技术研究。 2.基础工艺（技术难点）机理研究； 3.客户沟通，为客户提供技术解决方案;