理聘网-职位详情页，失效分析工程师(FA)

任职要求： 1、独立完成芯片失效分析(客户退件、可靠性测试失效等)，并完成分析报告； 2、采用系统性的分析方法并遵循分析流程对失效件进行分析 3、参与8D报告的撰写以及改善行动的实施； 4、参与产品可靠性实验设计和分析； 5、领导安排的其他工作。 1、本科以上学历，微电子相关专业； 2、两年以上芯片失效分析经验； 3、熟悉并恰当应用EMMI/FIB/LC等失效分析方法； 4、有fab工作经验者优先；对电子封装材料/工艺/技术了解； 5、熟练应用office软件以撰写报告； 6、良好的英语读写能力，良好的沟通能力； 7、诚实守信，工作积极。 研究方向： 微电子相关专业