理聘网-职位详情页，芯片研发工程师

任职要求： 理工科背景，英文熟练，了解半导体光芯片工艺，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、减薄抛光、镀膜等工艺。硕、博士需课题或研究方向专业一致，公司业务方向为半导体激光芯片（VCSEL、DFB）。 研究方向： 半导体激光芯片（VCSEL、DFB） 福利待遇： 1、全年13-15薪绩效奖金/足额五险一金/工龄补贴（入职每满一年增加100元）餐补/交通补贴/采暖补贴/免费人才公寓（单人套间，家具家电齐全）/结婚礼金/生育礼金/长春市住房补贴/吉林省人才政策补贴/岗位晋升/学历提升（中科院长春光机所硕博）/带薪年假/员工生日会/团建/年度体检等。 加入我们，您将获得： 优势一、学习成长的机会 本次校园招聘的员工，均有机会进入公司重点培养行列，由公司的国家高层次人才专家、行业资深的博士导师和总经理亲自指导带领，针对每一个人制定个人发展规划和培训，力促让你快速成长为公司骨干，尽早成为行业专家。 优势二、激励计划 成长为优秀核心人员的纳入公司长期激励计划，让你长期分享与公司共同发展的成果。 优势三、长春市人才住房补贴 公司为首次就业的本科及以上全日制工作人员申请长春市人才住房补贴项目并全额发放，可获得博士8万元、硕士5万元、3万元的住房补贴。 优势四、吉林省人才认定及安家补贴 公司为首次在吉林就业的硕士及以上学历人才申报吉林省人才认定，获批后申报人才安家补贴，并全额发放。 薪酬调整：公司有多种类型调薪机会，工作目标完成有机会获得单项奖金和年终绩效奖金。