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任职要求： （1）本科及以上学历；（2）会零部件五轴加工、编程、三坐标检测，或会半导体零部件抛光、喷砂、清洗等工艺，或熟悉半导体零部件市场、有客户资源；（3）满足以上至少一项要求。 研究方向： 无特定专业要求（技能导向）