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任职要求： 2026届海内外应届毕业生（毕业时间为2025年9月1日-2026年8月31日） *中国大陆地区以毕业证为准，非中国大陆地区以学位证为准，且最高学历毕业后无全职工作经验学历要求硕士及以上目标专业微电子器件加工、半导体制造、材料学等研究方向：微电子器件加工、半导体制造、材料学等

发布时间：2025.11.17

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