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任职要求： 招聘对象 2026届/本科/硕士/博士应届生 招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业主要职责1.研发先进封装新技术（新产品/新工艺）；2.带领团队解决产品技术难题，完善提升现有封装技术；3.负责研发项目全流程管理（调研评估、实验设计验证、数据分析报告、资源协调等）；4.撰写专利、论文及项目申请书，助力知识产权与项目申报指标达成；5.完成领导分配的其他任务。 研究方向： 微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业 福利待遇： 薪资福利 1、薪资构成：工资+年终奖； 2、巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道。 3、竞争性激励薪酬制度：能者高薪，依据积分不定时进行调整薪资（不受调薪次数的限制，达到积分的标准即可调薪）各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金。 4、一流的管理模式： 目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系(引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系)。 5、完善的保险福利制度（养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等）。 6、多彩的员工业余娱乐活动（歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等，生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等）。 7、提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍（4人间），另有精装单身公寓供选择。