任职要求:
招聘对象
2026届/本科/硕士/博士应届生
招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业主要职责1.按工艺文件控制生产流程,跟踪问题改善措施;2.导入新工艺,制定工艺SOP;3.评估生产工艺,主导新产品/新设备工艺验证,制定并文件化工艺参数标准。
研究方向:
半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
福利待遇:
薪资福利
1、薪资构成:工资+年终奖;
2、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道。
3、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金。
4、一流的管理模式:
目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系(引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系)。
5、完善的保险福利制度(养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等)。
6、多彩的员工业余娱乐活动(歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等)。
7、提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍(4人间),另有精装单身公寓供选择。