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任职要求： 任职要求 1.专业要求：2026届微电子科学与工程、电子工程、自动化、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、通信工程、软件工程等相关专业 2.知识技能： -技术类岗位：掌握扎实的专业基础知识,有芯片设计、仿真、测试相关项目经验或实习经历者优先。 -事业部岗位：具备一定的集成电路产品知识基础，有销售、技术支持相关实习经历者优先；具备良好的沟通表达能力和市场开拓意识。 3.素质要求：具备较强的学习能力、逻辑思维能力和问题解决能力；工作积极主动，有责任心和团队协作精神；能承受一定的工作压力，适应岗位工作需求。 -负责公司芯片产品的应用方案开发与验证，包括参考设计、demo板制作、应用手册编写等。 -针对不同行业客户的个性化需求，提供定制化的应用技术解决方案，支持客户产品研发。 -开展内部技术培训，向销售、FAE等团队传递产品应用知识与最新技术动态。 -参与新产品的市场导入工作，协助完成产品应用测试、性能评估，确保产品顺利推向市场。 研究方向： 微电子科学与工程、电子工程、自动化、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、通信工程、软件工程等相关专业 福利待遇： 公司福利 1.竞争力薪酬：提供行业内具有竞争力的薪酬待遇，包含基本工资、绩效奖金、年终奖金、项目奖金等。 2.完善培训：为应届生定制专属培养计划，包括导师带教、岗前培训、技术分享会、职业发展课程等，助力快速成长 3.职业发展：清晰的职业晋升通道（管理序列、专业技术序列），为员工提供广阔的职业发展空间。 4.基础保障：依法缴纳五险一金、年度体检、带薪年假、法定节假日等。 5.员工关怀：提供员工食堂、交通补贴、住房补贴、节日福利、团建活动、员工书屋等多元化福利。