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任职要求： 任职要求 1.专业要求：2026届微电子科学与工程、电子工程、自动化、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、通信工程、软件工程等相关专业 2.知识技能： -技术类岗位：掌握扎实的专业基础知识,有芯片设计、仿真、测试相关项目经验或实习经历者优先。 -事业部岗位：具备一定的集成电路产品知识基础，有销售、技术支持相关实习经历者优先；具备良好的沟通表达能力和市场开拓意识。 3.素质要求：具备较强的学习能力、逻辑思维能力和问题解决能力；工作积极主动，有责任心和团队协作精神；能承受一定的工作压力，适应岗位工作需求。 -为客户提供现场技术支持，协助客户解决产品在研发、试产及量产阶段遇到的芯片应用问题，包括硬件调试、故障分析等。 -协助销售团队进行产品推广，参与技术研讨会、客户拜访等活动，提供专业的技术讲解和方案演示。 -整理典型应用案例、技术问题解决方案，形成技术文档并共享至内部团队，提升整体技术支持能力。 -反馈客户在产品应用中的需求与建议，协同研发部门优化产品性能，提升客户满意度。 研究方向： 微电子科学与工程、电子工程、自动化、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、通信工程、软件工程等相关专业 福利待遇： 公司福利 1.竞争力薪酬：提供行业内具有竞争力的薪酬待遇，包含基本工资、绩效奖金、年终奖金、项目奖金等。 2.完善培训：为应届生定制专属培养计划，包括导师带教、岗前培训、技术分享会、职业发展课程等，助力快速成长 3.职业发展：清晰的职业晋升通道（管理序列、专业技术序列），为员工提供广阔的职业发展空间。 4.基础保障：依法缴纳五险一金、年度体检、带薪年假、法定节假日等。 5.员工关怀：提供员工食堂、交通补贴、住房补贴、节日福利、团建活动、员工书屋等多元化福利。