任职要求:
工作职责
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✦1.领导制程整合团队完成量产各项目标。
✦2.主导推进各项质量改善活动,提升产品品质和市场竞争力。
✦3.推进新产品新技术导入量产,指导团队完成新品性能验证、单项工艺窗口确认及工艺平台评审定案。
✦4.指导团队调研工艺技术,带领团队研究提升产品竞争力的工艺及制程技术。
✦5.领导制程整合团队完成各项专案,例如工艺优化良率提升,降低生产成本,提升产品的可靠性等。
✦6.组织安排部门培训课程,提升团队成员专业知识及业务能力。
任职要求
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✦1.硕士及以上学历,工业工程、机械工程、电子工程等相关专业优先。
✦2.5-10年以上工业工程或生产管理经验,3年以上团队管理经验。具备丰富的半导体工艺整合经验,熟悉相关半导体工艺,如Photo,ThinFilm,Etch,IMP等,有功率大厂背景优先考虑。
✦3.在半导体芯片制程技术、工艺开发、质量控制等方面有丰富经验和理论知识。
✦4.熟知半导体器件基本原理、工艺流程。
✦5.具有优秀的团队合作精神和良好的执行能力,善于沟通和组织协调团队完成任务。
✦6.具有良好的决策能力、计划能力、组织能力,数据分析能力强,结果导向。
研究方向:
工业工程、机械工程、电子工程
福利待遇:
薪资范围
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✦年薪95-180万(月薪+年终奖+股权激励)