任职要求:
岗位职责
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✦1.生产运营管理
制定生产计划与调度,确保晶圆(6/8英寸)按时交付,优化工艺流程提升良率,降低制造成本。推行精益生产,保障现场安全及合规操作。
✦2.技术开发与团队建设
主导晶圆制程技术升级(如功率器件VDMOS/IGBT工艺),配合研发完成工程试验。
✦3.工厂战略实施
参与产线投资规划,推动产能扩建及年度经营目标达成。
任职要求
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✦1、本科及以上,微电子、电子工程相关专业。
✦2、15年以上半导体行业经验,10年团队管理经验,5年以上晶圆厂管理经历(需熟悉Fab厂设备及制程)。精通功率器件等制造工艺。
✦3、极强的组织协调及抗压能力,熟悉质量体系。
研究方向:
微电子、电子工程相关专业。
福利待遇:
薪资范围
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✦年薪100-180万(月薪+年终奖+股权激励)