任职要求:
岗位职责
✦1.技术战略规划
参与制定公司发展战略,负责晶圆制造、测试等工艺的技术路线规划。
研究行业最新技术趋势,推动半导体制造工艺的创新与优化。
✦2.研发管理
主导新产品开发及工艺改进,确保项目按时交付并符合质量要求。
负责晶圆制造流程优化,包括光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺的技术攻关。
✦3.团队建设与管理
组建并管理技术团队,提升研发效率,培养核心人才。
制定技术部门的管理制度、流程及考核标准。
✦4.跨部门协作
与生产、质量、采购等部门协作,解决生产过程中的技术问题。
与客户及供应商进行技术交流,确保产品符合市场需求。
✦5.成本控制与质量管理
优化生产工艺以降低成本,同时确保产品质量符合行业标准。
负责技术专利的申请与管理,推动公司技术成果转化。
任职要求
✦1.学历与专业
博士及以上学历,微电子、材料科学、半导体物理、电子工程等相关专业优先。
✦2.工作经验
10年以上半导体行业经验,5年以上晶圆厂技术管理经验。
熟悉晶圆制造全流程(如光刻、蚀刻、CMP、薄膜沉积等)。
✦3.专业技能
精通半导体器件物理、工艺制程及设备操作。
具备项目管理能力,熟悉ISO9001、TS16949等质量管理体系。
✦4.软技能
优秀的领导力、沟通能力及抗压能力。
具备国际视野,能熟练使用英语进行技术交流者
研究方向:
微电子、材料科学、半导体物理、电子工程等相关专业
福利待遇:
年薪100-250万(月薪+年终奖+股权激励)