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理聘网-职位详情页,数字IC前端设计工程师

数字IC前端设计工程师
13-30W/年
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地点图标 重庆
工作经验图标 经验不限
教育经历图标 本科
职位描述
数字IC设计
芯片设计
岗位职责: 1.开展CMOS图像传感器芯片设计,负责阵列芯片数字部分的架构分析和集成,参与制定芯片规格,编写相关设计文档 ; 2.能配合算法工程师,根据内部架构与外部接口进行RTL coding,仿真验证,综合与时序分析 ; 3.与模拟设计工程师进行紧密配合,协助提供模拟接口的相关时序控制,通过寄存器进行各种时序调整和模式控制; 4.调整内部数字电路的各个模块,通过稳定可靠的电源管理,获得芯片功耗最优化; 5.配合应用工程师,调试FPGA验证芯片功能方案,并协助调试; 6.需要与数字后端工程师合作P&R,并完成后仿等验证工作,直至流片。 任职要求: 1.电子或通讯类相关专业,本科及以上学历(相关工作经验1-3年)。 2.熟悉数字IC设计流程,对verilog,systemVerilog,tcl,语言熟悉。 3.熟悉仿真验证工具,比如irun等;熟悉sta过程与相关的工具如pt等。 4.有FPGA验证能力;熟悉数字后端实现,能够推动后端工程师工作;熟悉综合工具dc。 5.有配合算法和模拟工程师编写RTL能力,技术能力强,电路基础扎实,有自我驱动在与算法配合中发现并解决问题的能力。 6.工作积极认真、善于学习、具有良好的团队合作精神。
工作地点
北碚区
博金斯科技
地点图标地点圆形图片
单位简介
博金斯Braingence®致力于成为全球领先的类脑智能芯片领域的开拓者,专注于AI芯片、智能嵌入式系统、类脑智能解决方案的深度研发。 公司基于先进的类脑计算架构、存算一体技术与多模态具身智能感知能力,构建从数据采集、类脑智能处理到智能决策的全链路产品闭环,为无人系统、自动驾驶、具身智能机器人和边端大模型等应用场景提供高性能、低功耗智能芯片及解决方案。 核心产品矩阵 • 存算一体芯片:基于存储计算一体化架构,重塑算力效能,为无人系统、自动驾驶、具身智能机器人和边端大模型等场景提供超低延时、超高能效的端侧算力支持; • DeepSeek一体机:依托智能芯片与算法协同优化,实现企业级大模型开箱即用,显著降低AI部署成本与周期; • 具身智能传感器:融合多模态感知与边缘计算能力,打造从数据实时采集到智能分析的物联网络,赋能工业场景、智慧交通、环境监测等应用领域。
福利待遇
五险一金
定期体检
绩效待遇
年终奖
大牛带队
科研经费
教育资源
工商信息
工商信息图标 企业名称
重庆博金斯科技有限公司
工商信息图标 法定代表人
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工商信息图标 成立日期
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工商信息图标 企业类型
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工商信息图标 经营状态
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工商信息图标 注册资本
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