任职要求:
1、熟悉电路理论,器件模型等;
2、熟悉射频芯片和模拟芯片基本模块,熟悉射频IC的可靠性设计,掌握寄生、噪声和杂散的产生原理和解决方案;
3、熟悉射频/微波集成电路版图设计;
4、熟练使用EDA仿真工具,layout设计和EM仿真等软件,包括Cadencespectre/spectreRF,hspice,layouttools,ADS,HFSS,EMX,Peakview等。
1、统招硕士及以上学历,射频、微波、通信工程、电气工程、微电子等相关专业;
2、配合商务做好国内市场产品推广、主导客户售前解决方案及交付全流程工作;
3、良好的沟通能力,具有独立或带领团队和解决问题的能力和经验。
研究方向:
射频、微波、通信工程、电气工程、微电子