任职要求:
1、完成半导体工艺仿真物理模型的开发,如离子注入、热扩散、薄膜沉积、刻蚀、应力模型等
2、完成工艺仿真物理模型底层算法的调研,掌握计算流程,如方程的离散、边界条件处理、物理量计算等;
3、撰写算法文档,将物理模型的计算流程以文档的形式交由程序员实现代码。
1、相关专业领域的博士学历,包括但不限于:微电子、物理、数学、材料、化学等相关专业;
2、了解TCAD工艺仿真工具,对半导体工艺仿真有较强的兴趣,立志发展TCAD仿真工具;
3、具备数值计算背景优先,如微分方程离散等;
4、具备工艺、器件仿真背景者优先,如离子注入、热扩散、薄膜沉积、刻蚀、应力模型等一项或多项;
5、具备良好的沟通能力、团队合作精神。
研究方向:
微电子、物理、数学、材料、化学等相关专业;