任职要求:
1.具有硕士研究生及以上学历,且具有相应学
位。应届毕业生须于2026年7月31日前取得国
家教育行政部门认可的相应学历学位证书;国
(境)外学历学位须经教育部留学服务中心进行
认证。
2.本科及研究生为材料相关专业,具有工程学和
化学等方面的知识背景,应对材料性能研究、制
备及成型系统相关知识掌握牢固,如材料物理化
学、材料科学基础、材料工程基础、金属材料学、
有限元基础、材料先进制造技术等。研究生阶段
课题与半导体材料、增材制造或材料成型数值模
拟方向相关。
3.具备半导体材料、增材制造等设计与制造经验
者优先考虑。
4.具有纵向或横向项目经验者优先考虑。
5.在核心及以上刊物发表专业相关学术论文者
优先考虑。
研究方向:
材料科学与工程
福利待遇:
聘用人员根据学院有关规定享受工资福利待遇,按国家规定统一办理五险一金。经考核合格后实行人事代理制。