理聘网-职位详情页，青年骨干人才（半导体设备关键零部件）

任职要求： 材料学、材料物理与化学、凝聚态物理、微电子学、光电子技术、光学工程、数学与应用数学、计算机图形学、集成电路工程、机械工程、仪器科学、微波工程、半导体镀膜、微波无源器件、 毫米波天线、相控阵列天线、毫米波复合材料、微波介电陶瓷器件、微波工程、工业设计及与半导体/集成电路相关专业。 毕业于海内外知名高校、科研院所的优秀博士，或具有在海内外知名高校、科研院所学习经历并完成至少一期博士后科研工作的人员，或工程化领域紧缺人才，或在海内外知名企业担任部门主管及以上职务且连续工作3年以上的人员。原则上年龄不超过35周岁，且近五年科研成果符合下列条件之一的： 1.近五年内作为第一作者或通讯作者在中科院二区以上或在本专业领域顶级期刊发表论文不少于5篇（其中中科院一区论文不少于2篇）； 2.作为主要发明人获得授权发明专利5件以上。 研究方向： 材料学、材料物理与化学、凝聚态物理、微电子学、光电子技术、光学工程、数学与应用数学、计算机图形学、集成电路工程、机械工程、仪器科学、微波工程、半导体镀膜、微波无源器件、毫米波天线、相控阵列天线、毫米波复合材料、微波介电陶瓷器件、微波工程、工业设计及与半导体/集成电路相关专业。 福利待遇： .薪酬税前40万元/年（执行1-3年，具体面议），并根据业绩享受绩效奖励，上不封顶。 2.提供税前40万元的住房待遇。 3.提供科研启动费75万元。 4.符合导师资格的，协助招收联合培养研究生。 5.经上级机关批准后直接纳入省级事业单位编制管理。。